PCB 廠設備

 

印刷電路板自動拆解系統

 
在經熱壓的過程後,自動地分割電路板與網膜板。
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印刷電路板自動疊合系統

■疊合特色: 
1.疊合過程採用自動「下銅箔+鏡板+上銅箔」之組合三明治
方式疊合輸送,減少鏡板被粉塵污染之虞。
2.自動疊合夾取機之升降機構採用「滾珠螺桿+伺服」驅動,
升降加減速平順,定位精準,並降低無塵室內空氣擾流
所造成之污染。
3.可選購專利機構,只需于線外預疊及熱鉚合內層部份,
即可達到全自動化功能。
4.疊合效率高,週期可設定達10~13 sec/cycle。 
5.銅箔進料採用伺服機構及張力控制裝置。可裁剪離型膜。
輸送過程中,無摺痕、無粉塵汙染、無刮痕產生。
6.夾具與用料接觸面,採用工程塑膠。放置誤差 £ 1.5 mm。 
7.承載板於疊合升降輸送機,上附有左右校正及壓制功能,
並於四周設有集塵口,(總集塵風量:建議 15~25 CMM)。
8.可設定每本組數之計數器。 
9.採用觸控螢幕,輸入資料及設定系統。 
10.入出料之控制可連線至客方之控制系統。 
11.系統控制器能自我偵測到動作逾時、動作失敗或
失效等異常。
■疊合原理: 
1.在鏡板(離開水洗機)進入無塵室後,立即由銅箔自動裁剪機
裁出適當尺寸之銅箔,利用吸取移機(伺服驅動)覆蓋於鏡板上,
以”確保”鏡板最載少的污染。
2.利用2台銅箔自動裁剪機,各以雙併式夾取移載機(伺服驅動)
組合完成(銅箔+鏡板+銅箔)三明治的作法,以最自動化、
快速、安全、乾淨的方式完成工作。
■規格: 
1.工作高度:900~1200(依客戶規劃訂定)。 
2.適用鏡板尺寸:寬度20”~45”,長度26”~51"
(依客戶規劃訂定)
3.銅箔裁剪精度:長度差± 1 mm ; 對角線差 ± 1 mm 
4.堆疊機構定位誤差± 3 mm
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多層板PIN對位疊合/ 拆解系統

 
■機台規格:

資料準備中…
 
 
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